جميع المنتجات
اتصل شخص : Anna
رقم الهاتف : 18620306819
ال WhatsApp : +18620306819

مكفوفين ومدفونين عبر HDI Rigid Flex Pcb متعدد الطبقات ATF 16949

  • Blind And Buried Via HDI Rigid Flex Pcb Multilayer ATF 16949
  • Blind And Buried Via HDI Rigid Flex Pcb Multilayer ATF 16949
  • Blind And Buried Via HDI Rigid Flex Pcb Multilayer ATF 16949
  • Blind And Buried Via HDI Rigid Flex Pcb Multilayer ATF 16949
  • Blind And Buried Via HDI Rigid Flex Pcb Multilayer ATF 16949
مكان المنشأ الصين
اسم العلامة التجارية IBE
إصدار الشهادات ISO/TS16949 ISO13485
رقم الموديل مرنة ثنائي الفينيل متعدد الكلور
الحد الأدنى لكمية 10
الأسعار $0.1-$0.5
تفاصيل التغليف حقيبة ESD
وقت التسليم 5-8 أيام عمل
شروط الدفع D / A ، L / C ، D / A ، D / P ، T / T ، ويسترن يونيون ، موني جرام
القدرة على العرض 50000 قطعة / الأسبوع
تفاصيل المنتج
Min. دقيقة. Line Width عرض الخط 0.075 مم / 0.075 مم (3 مل / 3 مل) تشطيبات السطح ENIG
سماكة النحاس 1 أوقية المواد الأساسية FR4
Min. دقيقة. line spacing تباعد الأسطر 0.075 ملم سماكة مجلس 1.6 ملم
Min. دقيقة. Hole Size حجم الحفرة 0.25 ملم لون قناع اللحام أزرق
لون الشاشة الحريرية أبيض طبقة 1-32 لتر
تسليط الضوء

مكفوفين ومدفونين عبر متعدد الطبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور

,

ATF 16949 hdi جامد ثنائي الفينيل متعدد الكلور

,

ATF 16949 متعدد الطبقات PCB
اترك رسالة
منتوج وصف

 

إيجابياتنا:

 

1 ، منطقة المصنع: مصنع شنتشن 60000㎡ ؛مصنعين آخرين في الولايات المتحدة وفيتنام.

 

2 ، مراقبة الجودة: معيار IPC-1-610E ، الاختبار الإلكتروني ، الأشعة السينية ، اختبار AOI ، IQC ، QC ، QA ، اختبار وظيفي 100٪

 

3 ، صنع ثنائي الفينيل متعدد الكلور (جامد ، مرن ، صلب مرن ، ألومنيوم ، عالي TG ، سيراميك) ، مصادر المكونات ، SMT & DIP ، برنامج واختبار مجاني ، OEM / ODM Serivce

 

4 ، الشهادة: ATF 16949 ، ISO 13485 ، ISO 14001 ، ISO9001 ، UL (E326838) ، Disney FAMA ، CE ، FCC ، ROHS ،

 

 

1 مواد PR4 ، خالٍ من الهالوجين ، عالي TG ، CEM3 ، PTFE ، ألومنيوم BT ، روجرز
2 سماكة مجلس الإنتاج الضخم: 0.3-3.5 مم العينات: 0.21-6.0 مم
3 صقل الأسطح HASL ، OSP ، الغمر الفضي / الذهبي / SN ، الذهب الفلاش ، الإصبع الذهبي ، طلاء الذهب الصلب
4 حجم لوحة PCB ماكس كتلة المنتج المنتج: 610x460mm العينة: 762x508mm
5 طبقة الإنتاج الضخم: 2-58 طبقة ، العينات: 1-64 طبقة
6 دقيقة.حجم ثقب الحفر مثقاب ليزر 0.1 مم ، مثقاب آلي 0.2 مم
7 PCBA QC الأشعة السينية ، اختبار AOI ، الاختبار الوظيفي
8 تخصص السيارات ، الأجهزة الطبية / الألعاب / الأجهزة الذكية ، الكمبيوتر ، LED / الإضاءة ، إلخ
9 مصقولة مدفون عبر ، أعمى عبر ، ضغط مختلط ، مقاومة مدمجة ، سعة مدمجة ، ضغط مختلط محلي ، كثافة عالية محلية ، حفر خلفي ، تحكم في المعاوقة

 

قدرة PCBA

يتكون خط إنتاج SMT الرئيسي من أحدث المعدات الآلية عالية الدقة من PanasonIC ، Sumsung ، اليابان بإجمالي 6 خطوط (أصغر حجم لمكونات SMT يمكن أن يصل إلى 0201 ، قادر على 0.6mm * 0.3mm ~ 50mm * 50mmQFP ، فجوة 0.15 مم ، دقة ± 0.05) ،
يمكن أن تصل قدرة EMS إلى 150.000.000 مكون شهريًا.

يتمتع فريقنا الهندسي بخبرة واسعة في تقنيات DFM / DFA / DFT.
SMT و BGA Rework و Re-balling و X-Ray كلها قابلة للتحقيق بسهولة.يمكن الإستنسل
يتم قطعها وتسليمها في غضون 4 ساعات.

قدرة تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
نطاق حجم الاستنسل: 1560 * 450 ملم
حزمة الحد الأدنى SMT: 0402/1005 (1.0x0.5 مم)
دقيقة IC الملعب: 0.3 مم
ماكس حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 1200 * 400 مم
الحد الأدنى لسمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 0.35 مم
الحد الأدنى لحجم الرقاقة: 01005
أقصى حجم BGA: 74 * 74 ملم
ملعب كرة BGA: 1.00 ~ 3.00 ملم
قطر الكرة BGA: 0.4 ~ 1.0 مم
QFP الملعب الرصاص: 0.38 ~ 2.54 ملم
اختبارات : تكنولوجيا المعلومات والاتصالات ، AOI ، X-RAY ، اختبار Funtional ، إلخ.

 

موعد التسليم:
 
شروط الطلب
تاريخ التسليم القياسي
أسرع موعد للتسليم
النموذج الأولي (<20 قطعة)
2 أيام
8 ساعات
حجم صغير (20-100 قطعة)
6 أيام
12 ساعة
حجم متوسط ​​(100-1000)
3 أيام
24 ساعة
الإنتاج الضخم (> 1000)
يعتمد على BOM
يعتمد على BOM
 
 

التعليمات:
1. ما هي اللوحة الأم؟
مكفوفين ومدفونين عبر HDI Rigid Flex Pcb متعدد الطبقات ATF 16949 0
اللوحة الأم عبارة عن مجموعة دوائر مطبوعة (PCA) تستخدم حصريًا في أجهزة الكمبيوتر المحمولة أو أجهزة الكمبيوتر المكتبية.في حين أن البعض قد يشير إلى PCA كلوحة أم ، فإن اللوحات الأم هي فقط تلك الموجودة في أجهزة الكمبيوتر.جميع تجميعات الدوائر المطبوعة الأخرى هي ببساطة PCA أو PCBA.
2-كيف تعمل مجموعة لوحات الدوائر المطبوعة (تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور)؟
مكفوفين ومدفونين عبر HDI Rigid Flex Pcb متعدد الطبقات ATF 16949 1
تتمثل الوظيفة الأساسية لتجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور في دمج المكونات الإلكترونية للجهاز في مساحة مضغوطة أو محددة.يعمل PCB كمحور مركزي للدائرة الإلكترونية للجهاز ، ويوفر عزلًا لجميع المكونات الكهربائية الأخرى ، مما يسمح بتوصيلها بأمان بمصدر طاقة.
 

3. ماذاالمعلومات المطلوبة لأمر تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور بنظام تسليم المفتاح؟

بالنسبة للمشاريع الجاهزة ، سنحتاج إلى ما يلي:
ملف جيربر
فاتورة المواد (BOM)
قائمة وضع المكونات (CPL)
جميع ملفات CAD و. stp ذات الصلة
 

4. هل تمت الموافقة على UL / Underwriters Laboratory؟

يتابع IBE جميع شهادات UL المعمول بها لمنتجاتنا ، ونحن نقدم العديد من المنتجات المعتمدة مع UL و CSA بناءً على طلب العميل
تمنح شركة Underwriters Laboratories (UL) شهادات متعددة ، بما في ذلك:
تم اعتماد IBE لملف PCB بواسطة UL E326838
 

5.هل تقدمون بنفايات&تصلالجمعيات المتوافقة؟
نعم ، يقدم مكتب التعليم الدولي تجميعات تتوافق مع توجيهات الاتحاد الأوروبي الخاصة بتقييد المواد الخطرة (RoHS) و REACH.

 
6. هل تقدمون خدمات الفحص والتفتيش؟
 
نعم ، يقدم IBE قائمة شاملة بخدمات الاختبار والتفتيش لكل من SMT والتجمعات عبر الفتحات.
الفحص البصري / مجاهر المسح
فحص AOI
اختبار داخل الدائرة
يشمل الاختبار الوظيفي معدات ونظام الاختبار الآلي
اختبارات الاحتراق
اختبار غرفة درجة الحرارة المنخفضة / العالية
الفحص بالأشعة السينية والإصلاح
جهاز اختبار ضباب الملح
اختبار السقوط
اهتزاز التعبئة
الطلاء المطابق والوعاء
 

7. ما هي عاصم ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخاص بكمعايير بلي؟

حصل IBE على معايير صناعة الإلكترونيات IPC التالية لتجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
IPC-A-600G لإنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور
IPC-620 للممارسات والمتطلبات الخاصة بتصنيع تجميع الكابلات والأسلاك والأدوات الكهربائية
IPC-A-610E PCBA قبول التجميعات الإلكترونية
 
8.أين تصنع منتجاتك؟
لدينا مصنع إنتاج مقرها في شنتشن ، الصين ؛فريمونت ، الولايات المتحدة ، باك نينه ، فيتنام

بطاقة:

مكفوفين ومدفونين عبر متعدد الطبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور

ATF 16949 hdi جامد ثنائي الفينيل متعدد الكلور

ATF 16949 متعدد الطبقات PCB

المنتجات الموصى بها