جميع المنتجات
اتصل شخص : Anna
رقم الهاتف : 18620306819
ال WhatsApp : +18620306819

Fr4 بوليميد 6 طبقة فليكس صلبة تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور HASL غمر ذهبي

  • Fr4 Polyimide 6 Layer Flex Rigid PCB Design HASL Immersion Gold
  • Fr4 Polyimide 6 Layer Flex Rigid PCB Design HASL Immersion Gold
  • Fr4 Polyimide 6 Layer Flex Rigid PCB Design HASL Immersion Gold
مكان المنشأ الصين
اسم العلامة التجارية IBE
إصدار الشهادات ISO/TS16949 ISO13485
رقم الموديل فليكس جامد ثنائي الفينيل متعدد الكلور
الحد الأدنى لكمية 10
الأسعار $0.1-$0.5
تفاصيل التغليف حقيبة ESD
وقت التسليم 5-8 أيام عمل
شروط الدفع D / A ، L / C ، D / A ، D / P ، T / T ، ويسترن يونيون ، موني جرام
القدرة على العرض 50000 قطعة / الأسبوع
تفاصيل المنتج
Min. دقيقة. Line Width عرض الخط 0.075 مم / 0.075 مم (3 مل / 3 مل) تشطيبات السطح ENIG
سماكة النحاس 1 أوقية المواد الأساسية FR4
Min. دقيقة. line spacing تباعد الأسطر 0.075 ملم سماكة مجلس 1.6 ملم
Min. دقيقة. Hole Size حجم الحفرة 0.25 ملم لون قناع اللحام أخضر
لون الشاشة الحريرية أبيض طبقة 1-32 لتر
تسليط الضوء

لوحة دائرة كهربائية مكونة من 6 طبقات من البوليميد Fr4

,

تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور مكون من 6 طبقات

,

HASL Immersion Gold
اترك رسالة
منتوج وصف

6 طبقة جامدة ومرنة PCB Fr4 بوليميد تصنيع لوحة دوائر مخصصة

مع أكثر من 500 عامل من ذوي الخبرة والفريق الفني ، يمكن أن يقدم IBE 15000 متر مربع شهريًا.تبلغ مساحة المصنع 200000 متر مربع مع مرافق مستوردة وذات دقة قصوى ، وخطوط التصنيع هي أتمتة بالكامل ، وفي الوقت نفسه ، يمكنك التأكد من الجودة من خلال اعتماد ISO 9001: 2008 ، UL ، ISO14001 ، ROHS و TS16949. منتجاتنا تشمل 1-10 طبقات من اللوحات البسيطة إلى عالية الكثافة ؛ الدوائر المرنة والألواح المرنة الصلبة ، والتي تعد ركيزة للبضائع الإلكترونية الاستهلاكية ، وجهاز الاتصالات ، وآلة الأتمتة الصناعية ، ومنتجات تكنولوجيا المعلومات ، والمعدات الطبية وإلكترونيات السيارات وما إلى ذلك ، نتعامل مع جميع أنواع تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، من الأساسي من خلال تجميع ثقب PCB إلى مجموعة PCB المثبتة على السطح القياسي إلى مجموعة BGA فائقة الدقة.يعمل مهندسونا مع العملاء من جميع المجالات بما في ذلك الاتصالات والطيران والإلكترونيات الاستهلاكية واللاسلكية والوسائط والسيارات والأجهزة.

قدرة PCBA

يتكون خط إنتاج SMT الرئيسي من أحدث المعدات الآلية عالية الدقة من PanasonIC ، Sumsung ، اليابان بإجمالي 6 خطوط (أصغر حجم لمكونات SMT يمكن أن يصل إلى 0201 ، قادر على 0.6mm * 0.3mm ~ 50mm * 50mmQFP ، فجوة 0.15 مم ، دقة ± 0.05) ،
يمكن أن تصل قدرة EMS إلى 150.000.000 مكون شهريًا.

يتمتع فريقنا الهندسي بخبرة واسعة في تقنيات DFM / DFA / DFT.
SMT و BGA Rework و Re-balling و X-Ray كلها قابلة للتحقيق بسهولة.يمكن الإستنسل
يتم قطعها وتسليمها في غضون 4 ساعات.

القدرة على تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
طبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 1 طبقات إلى 18 طبقة (كحد أقصى)
سماكة مجلس: 0.13 ~ 6.0 ملم
عرض / مسافة الخط الأدنى: 3 ميل
حجم الثقب الميكانيكي الأدنى: 4 ميل
سماكة النحاس: 9um ~ 210um (0.25 أوقية ~ 6 أوقية)
نسبة العرض إلى الارتفاع القصوى: 1:10
أقصى حجم للوحة: 400 * 700 مم
صقل الأسطح: HASL ، ذهب مغمور ، فضي غمر ، قصدير مغمور ، ذهب فلاش ، إصبع ذهبي ، قناع قابل للتقشير
مواد: FR4 ، High Tg ، Rogers ، CEM-1 ، CEM-3 ، الألومنيوم BT ، PTFE.
   
قدرة تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
نطاق حجم الاستنسل: 1560 * 450 ملم
حزمة الحد الأدنى SMT: 0402/1005 (1.0x0.5 مم)
دقيقة IC الملعب: 0.3 مم
ماكس حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 1200 * 400 مم
الحد الأدنى لسمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 0.35 مم
الحد الأدنى لحجم الرقاقة: 01005
أقصى حجم BGA: 74 * 74 ملم
ملعب كرة BGA: 1.00 ~ 3.00 ملم
قطر الكرة BGA: 0.4 ~ 1.0 مم
QFP الملعب الرصاص: 0.38 ~ 2.54 ملم
اختبارات : تكنولوجيا المعلومات والاتصالات ، AOI ، X-RAY ، اختبار Funtional ، إلخ.

 

Fr4 بوليميد 6 طبقة فليكس صلبة تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور HASL غمر ذهبي 0
 
 
بطاقة:

HASL OSP الهاتف المحمول ثنائي الفينيل متعدد الكلور

اللوحة الأم PCBA HASL OSP

الهاتف المحمول 5G إلكترونيات PCB PCBA

المنتجات الموصى بها